|
Productdetails:
|
| Toepassingsgebieden: | Gelijkstroom-voeding, filter, modulator | De methode van het loodlassen: | tinlassen, het gouden draad plakken |
|---|---|---|---|
| De Dikte van de nikkellaag: | >3μm | Gouden laagdikte: | > 0.45μm |
| Isolatieweerstand: | ≥1000MΩ (DC500V) | ||
| Hoog licht: | Pakket van de modulator het hybride microschakeling,Kovar verkleinde elektronisch kringspakket,De Pakketten van Kovar Hybrid IC |
||
Hoofdprestatiesparameters
Toepassingsgebieden: DCDC-voeding, filter, modulator
De methode van het loodlassen: tinlassen, het gouden draad plakken
De dikte van de nikkellaag: >3μm
Gouden laagdikte: > 0.45μm
Hermeticity: lektarief ≤1x10-3Pa.cm3/s (hij)
Isolatieweerstand: ≥1000MΩ (DC500V)
materiaal:
Basis: Kovarlegering, ijzer-nikkel legering, koper
Ringskader: Kovarlegering, staal
Lood: Kovarlegering, ijzer-nikkel legering, de samenstelling van de koperkern
Dekkingsplaat: Kovarlegering, ijzer-nikkel legering, staal
Isolatie: DM308 of gelijkaardig, ijzer verzegelde ceramische glasparels,
Het verzegelen verwerkt en technologie: het parallelle naadlassen, laserlassen, tin verzegelend lassen, sloeg energielassen op
Contactpersoon: JACK HAN
Tel.: 86-18655618388
